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    1. 微克設備推出芯片微焊點晶元焊接剪切力測試機
       半導體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測試、研究所材料力學研究、材料可靠性測試等領域都需要對一些PCB板上面的SMT元件,IC芯片,微焊點,BGA矩陣進行推拉力測試。相比傳統的拉壓力測試,此種測試因為產品細小,布局密度高,對拉壓力試驗機要求高,需要帶顯微放大,測試探針夾具精細,才能適合這種測試要求。針對市場需要,微克設備推出芯片微焊點晶元焊接剪切力測試機

      三軸微小推拉力試驗機Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等不可缺少的動態力學檢測儀器,能滿足包含有:金屬、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等拉力測試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測試、錫球、BumpPin等拉拔測試等等具體應用需求,功能可擴張性強、操控便捷、測試高校準確。

      芯片微焊點晶元焊接剪切力測試機,三軸微小推拉力試驗機特點:利用軟件計算平均力、波峰波谷、變形、屈服等。增加12項荷重計算行程或行程計算荷重,自動抓取,軟件自動生成報告及存儲功能,支持MES上傳,通過坐標設定自動移位進行壓縮。

      若需要BGA矩陣整體拉壓力試驗機,可以聯系我司,到時可以提供具體資料。


      半導體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測試、研究所材料力學研究、材料可靠性測試等領域都需要對一些PCB板上面的SMT元件,IC芯片,微焊點,BGA矩陣進行推拉力測試。相比傳統的拉壓力測試,此種測試因為產品細小,布局密度高,對拉壓力試驗機要求高,需要帶顯微放大,測試探針夾具精細,才能適合這種測試要求。針對市場需要,微克設備推出芯片微焊點晶元焊接剪切力測試機

      更新時間:2023/9/27 14:21:29

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